Vật liệu này sẽ giúp giải quyết vấn đề giảm kích thước của chip làm từ silicon truyền thống, thay vào đó, cho ra đời vi mạch nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. Những con chip này sẽ cung cấp năng lượng cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) của các thiết bị.
Trong nghiên cứu, nhóm đã khám phá ra kim loại chuyển tiếp dichalcogenide (TMD) 2 chiều (2D) có thể thay thế silicon, độ dày 0,7 nanomet trong khi kích cỡ thông thường của silicon là 5-10 nanomet.
Riêng các tinh thể 2D chất lượng cao có tới 7 công thức khác nhau, cho phép việc sản xuất hàng loạt trở nên khả thi hơn.
Chưa hết, TMD còn có ưu điểm là tiêu thụ ít năng lượng hơn và truyền điện năng vượt trội, rất thích hợp sản xuất các bóng bán dẫn có kích thước siêu nhỏ trong tương lai.
Bản quyền thuộc phunuvietnam.vn